2022-08-10 16:55:00

拜登簽署2800億美元晶片法案　環時：扼住中國發展的咽喉

美國總統拜登簽署總值2,800億美元的晶片法案。為在美國生產及研究半導體晶片提供補貼，以及稅務優惠，以降低美國本土製造晶片日常成本及當地創造就業機會。北京《環球時報》社評批評有關法案是霸佔全球半導體產業鏈的優勢位置，為「扼住中國發展的咽喉」所打出的組合拳。

拜登周二(9日)在白宮南草坪，簽署法案。數百名嘉賓，包括多間半導體及電腦製造商高層出席儀式。拜登在簽署儀式上表示，雖然美國的晶片設計及研發保持領先，但全球只有10%的半導體是在美國生產，新冠疫情導致的供應鏈斷裂，推高美國家庭與個人的成本，因此需要在美國本土製造晶片，以降低日常成本及創造就業機會，有關法案可令美國在未來幾十年達到這個目標，並重提中方曾遊說商界反對法案。

法案包括動用約520億美元，為在美國生產及研究半導體晶片提供補貼，又提供約240億美元稅務優惠。另外在10年內撥款2,000億美元，促進美國對晶片行業的科學研究。法案同時禁止接受資助的廠商，10年內擴充在中國的先進晶片產能。

環時：法案是為「扼住中國發展的咽喉」所打出的組合拳

北京《環球時報》社評指，華盛頓企圖通過晶片法案，是為「扼住中國發展的咽喉」所打出的組合拳。評論指，美國霸佔全球半導體產業鏈的優勢位置，並最大限度地干擾、凍結中國半導體產業的發展進步。但實際上自華盛頓動心起念時就已經注定，這些期待最終都將紛紛落空，必然事與願違。因為美國不可能憑借本質上是「零和博弈」封閉保守思維的「晶片法案」，在經濟全球化、自由貿易的大時代，破壞性地重構本來由市場主導的全球半導體產業格局。