日本今日(31日)進行內閣會議後,經濟產業大臣西村康稔在記者會上表示,日本將會加強23項最先進的半導體生產裝置的出口限制,有關的修正會在5月公布,並於7月開始實行。
西村康稔表示,政府將會就《外匯及外國交易法》提出修正,將可以製造半導體刻劃電路的「光刻機」在內的23種產品,列入在限制出口的清單之中。相關產品的輸出,需要獲得經濟產業省的審查。而包括美國、南韓及台灣在內的42個國家及地區,可以獲得簡化的審查,但當中不包括中國大陸。
日本傳媒指,這是日本為了回應美國就先進半導體所作出的呼籲,而作出對中國限制的行為。在去年10月美國稱擔心中國會將半導體用於軍事上而呼籲國際作出規限,並與荷蘭及日本達成協議。早前荷蘭亦已宣布限制該國的半導體製造設備出口。