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科技
2021-11-09 16:20:00

AMD丨蘇姿丰宣布Meta將用AMD晶片 針對雲端推Zen 4架構 股價即漲一成

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蘇姿丰預告明年推出5nm製程的Zen 4架構處理器。(YouTube擷圖)

蘇姿丰預告明年推出5nm製程的Zen 4架構處理器。(YouTube擷圖)

半導體大廠AMD於今日稍早的Accelerated Data Center Premiere網上活動上,AMD執行長蘇姿丰宣布繼Google雲端、AWS亞馬遜網絡服務與微軟之後,Meta(即Facebook)的資料中心也將採用AMD出品的EPYC伺服器晶片,協助元宇宙發展。對於AMD接獲Meta大訂單,消息一出帶挈納指股價急升10.14%,(8日)收報150.16美元。

全球面對雲端和邊緣運算的高速發展,蘇姿丰瞄準市場趨勢,總結公司業務發展,指EPYC伺服器晶片最近一季銷售額同期比增長一倍,已佔企業整體業務的兩成,日益重要。而在網上活動尾段,蘇姿丰更搶先預告次代Zen 4架構處理器,有別於消費者市場的Ryzen系列,今次首波Zen 4處理器將會是伺服器晶片,分別是最高搭載96個核心、代號為「Genoa」的標準版本Zen 4;以及內置更多128個核心、代號為「Bergamo」的高階版Zen 4c處理器。前者將於明年面世,後者則介乎明年至2023年推出。

新晶片密度較上代增2倍、省電效能增2倍、運算效能提升1.25倍。(YouTube擷圖)

新晶片密度較上代增2倍、省電效能增2倍、運算效能提升1.25倍。(YouTube擷圖)

Genoa(Zen 4)將於明年面世,Bergamo(Zen 4c)則介乎明年至2023年推出。(YouTube擷圖)

Genoa(Zen 4)將於明年面世,Bergamo(Zen 4c)則介乎明年至2023年推出。(YouTube擷圖)

Zen 4系列將用台積電5nm製程

今次Zen 4系列將採用台積電5nm製程生產,蘇姿丰指新晶片密度較上代增2倍、省電效能增2倍、運算效能提升1.25倍。至於第三代EPYC伺服器Milan-X系列,官方也應用台積電的3D Chiplet封裝技術,並加入3D V-Cache垂直快取記憶體,以應付密集型工作載入的運算需要。再者,AMD也擴大AI機器學習市場,推出6nm MCM多晶片封裝的Instinct MI200系列繪圖核心,較Intel同級產品比較,A1訓練速度加快1.2倍、整體運算飆升4.9倍,可望跟NVIDIA、Ampere Computing等競爭。

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