Intel新任行政總裁Pat Gelsinger今早發布的「Intel Unleashed: Engineering the Future」,發表IDM2.0(集成設備製造2.0)新戰略,其中將會投資200億美元,相當於1,554億港元在美國亞利桑拿州開設兩間晶片廠,以提升晶片製造產能。同時會成立Intel代工服務部門(IFS),希望成為美國和歐洲的主要代工生產商,還表示有意爭取Apple訂單代工生產Apple自家研發的晶片。
Gelsinger表示Intel是唯一在軟件、晶片,與及平台、封裝及工藝方面具有深度和廣度的公司,具規模的製造業客戶可以在新一代創新倚賴他們。他指IDM 2.0只有Intel才能推出的精彩策略,而且是勝利的方程式。
在汽車業界需求急增導致全球晶片供應不足的情況下,美國總統拜登2月時曾表示要加強美國半導體生產,為上任優先事項之一。而Intel這次宣布IDM 2.0戰略,相信是回應拜登的要求。
Gelsinger指已經與Amazon、Cisco、IBM和Microsoft合作,而且還希望爭取Apple的訂單。現時Apple的A系列和M1處理器均是由台積電代工生產的,為分散供應鏈風險,Apple應該也希望有其他代工生產商加入。
不過Intel到底有沒有能力接下Apple的訂單呢?在一直遲遲未能推出的7nm Meteor Lake處理器方面,Gelsinger表示會在今年第二季為設計拍板,不過就要等到2023年才赴運,較早前公司的預測再推遲一年。