蘋果據報計劃改用自研晶片取代博通、高通關鍵晶片。（網上圖片）
蘋果公司（Apple Inc.）據報正推動以自主研發的零組件取代其設備中的晶片，包括於2025年放棄使用博通（Broadcom Inc.）的一個主要部件。蘋果亦計劃於2024年底至2025年初準備好其首款蜂巢式數據機晶片（cellular modem chip）以取代高通（Qualcomm Inc.）的電子組件。市場原預期蘋果最快今年會取代高通的產品，但因為計劃受阻而時間有所推遲。
蘋果是博通第二大客戶，去年向博通提供收入約70億美元，收入佔比約兩成。高通則有約22%收入來自蘋果公司，涉及金額約100億美元。受到消息拖累，博通股價曾跌4.7%，高通最多跌過1.6%。
根據《彭博社》報道，博通為蘋果提供Wi-Fi及藍牙功能提供組件，而蘋果計劃2025年開始用其自研的設備，將會取代博通這款產品。同時，蘋果亦正研究將蜂巢式數據機晶片、Wi-Fi及藍牙功能集中於單一零件的更新版本晶片。
至於高通，報道稱高通會繼續為2023年推出iPhone供應大部份的數據機晶片，按年上升約20%。蘋果初期亦只會將自研晶片應用於單一產品，之後亦步取代，預計需時約3年。
iPhone是蘋果的主要銷售收入來源，一直以來亦支持晶片行業的發展。有關安排相信將進一步顛覆依賴蘋果訂單的晶片行業。蘋果公司早前已使用名為「Apple Silicon」的自研晶片，取代Mac原用的英特爾（Intel Corp.）處理器。
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