內地半導體龍頭中芯國際測試由上海新創公司宇量昇開發的DUV光刻機。（圖／《美聯社》）
內地多位半導體龍頭企業高管與學者聯名撰文，呼籲在2026年至2030年「十五五」規劃期間，透過國家層面的協同努力，整合各機構的技術突破，打造可實際運行的光刻系統，以應對持續收緊的美國科技封鎖，並敦促業界「丟掉幻想，準備鬥爭」。
據《觀察者網》報道，這篇文章於4日發布在內地《科技道報》，作者包括北京大學集成電路學院名譽院長、中芯國際創辦人之一王陽元，以及北方華創董事長趙晉榮、長江存儲董事長陳南翔、華大九天董事長劉偉平等9位業界人士與學者。
ASML「不過是集大成者」
文章指出，美國企圖在三大領域阻止中國崛起，分別為電子設計自動化（EDA）軟件、極紫外光刻機（EUV）及矽晶圓。以光刻機為例，荷蘭艾司摩爾（ASML Holding）的EUV設備擁有10萬個零部件、5,000家供應商，「艾司摩爾不過是集大成者」。
作者們寫道：「如何創立中國的艾司摩爾，讓『被集成者』跳出『名利』的藩籬，統一調度資金和人力資源，是有關部門應立即制定實施方案的緊急課題。」他們同時呼籲，EDA與矽晶圓也必須由國家層面統籌引導，在企業合作中創造共贏機制。
難以與輝達及高通正面交鋒
文章直言，中國半導體產業目前存在「小、散、弱同質化競爭內捲嚴重」的問題。現有EDA企業逾百家、封測企業116家、晶圓製造設備企業185家、封裝設備企業224家、設計企業3626家，其中銷售額低於1,000萬元人民幣（約1,132萬港元）的企業達1,769家，人數少於100人的小微企業佔總數的87.9%。作者認為，「散沙難以相聚成塔」，使內地企業難以與輝達（Nvidia）、高通（Qualcomm）等「集團軍」正面交鋒。
業界人士在論文中亦提議，研究制定有利於上下游容錯、試錯與驗證的機制，透過國產化應用的補貼與保險等方式加速國產化進程，並持續加大投資力度、提前10年部署基礎研究、加強國際合作及人才培育。文章最後寫道：「既然核心技術買不來、要不來、討不來，那就只能『幹出來』。」
文章授權轉載自《中天新聞網》，按此查看原始文章
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