國際
2024-08-14 20:02:11

美媒驚爆華為將推新晶片 性能與Nvidia「睇齊」突破美科技封鎖|中美角力

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各界觀望華為新晶片能否突破美國的科技封鎖。(互聯網)

各界觀望華為新晶片能否突破美國的科技封鎖。(互聯網)

美國對中國的科技封鎖將被狠狠突破?美國《華爾街日報》周二報道,華為擬於10月推出新晶片,性能堪比輝達(Nvidia)的旗艦級晶片H100,並已吸引字節跳動、百度及中移動等跟華為作初步討論,準備下單。

華為晶片|「昇騰910C」媲美Nvidia H100

報道指華為在美國以國安原因為由,對中國企業實施嚴格科技制裁下,將以新的AI晶片「昇騰910C」(Ascend 910C)挑戰Nvidia。報道引述知情人士稱,中國多間互聯網公司及電訊商等,近期正在測試華為晶片「昇騰910C」,聲言其性能可媲美(is comparable to)去年推出、目前不能在中國直接購得的Nvidia晶片H100。報道並稱,根據華為跟潛在客戶的初步洽談,華為與潛在客戶的初步談判表明,華為晶片「昇騰910C」訂單或逾7萬塊,總值約20億美元(約156億港元)。

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華為及Nvidia︰

但報道指,華為仍可能因為美國制裁,而未能取得在AI硬件中須使用的零件及記憶體晶片等,而令「昇騰910C」晶片面臨生產延誤問題。

華為晶片|繼Mate 60 Pro再突破美國科技封鎖

若華為「昇騰910C」取得成功,將是該公司繼去年推出令外界驚艷的智能手機Mate 60 Pro後,再次為突破美國科技封鎖邁出一大步。技術分析公司TechInsights拆解Mate 60 Pro後指,華為和中芯聯手已成功為新手機打造先進的7納米晶片。其後美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)曾潑冷水,聲稱Mate 60 Pro手機所使用的晶片,仍然比美國的先進晶片落後多年、並指拜登政府對中國的出口管制取得成功。

華為晶片|料至少贏B20 打擊Nvidia 在中國份額

Nvidia為避開美國政府的規定,正為中國市場研發性能較低的B20晶片,但報道指一旦白宮進一步收緊規定,連B20都可能禁止輸華。有分析認為,華為「昇騰910C」就算比不上H100,但超越B20,將打擊Nvidia在中國市場的份額。

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