在Snapdragon Tech Summit 2019大會中，高通除公布5G時代的Snapdragon 865、765及765G處理晶片外，還公布第2代超聲波指紋感測器3D Sonic Max，支援同時掃描兩隻手指，加快指紋定位速度，同時加強安全性。
新一代的3D Sonic Max感測器面積為20mmx30mm，是舊版3D Sonic感測器大17倍，這尺寸足以同時辨識兩隻手指，而且解決了因為感測器細小而引致的保安問題。傳統的指紋感測器，包括上一代3D Sonic感測器由於面積細小，所以實際上只能感測指紋的一部分。
高通新一代超聲波屏下指紋感測器3D Sonic Max面積是上一代的17倍，提升安全性。
事實上，使用上一代3D Sonic感測器的Samsung 3D Sonic超聲波屏下指紋感測器一直受到準確度低和速度慢的問題困擾，後來更發生竟然可以憑某些屏幕保護蓋的紋理來任意開機，直至10月才修復。
雖然新屏下指紋感測器憑著大面積而為廠商提供兩隻手指同時認證的選項，但據高通移動業務高級副總裁兼總經理Alex Katouzian接受傳媒時透露，新感測器在辨識速度上大約與舊版相同。
現時未知哪間廠商會採用3D Sonic Max作指紋辨識，但相信會是明年推出的其中一款旗艦手機。早前有消息指，蘋果有意在明年推出的iPhone採用高通的屏下指紋辨識技術。