三星下一款摺屏手機Galaxy Z Flip料於下月11日的「Galaxy Unpacked」活動展出,但德國網站「WinFuture」早前已率先發表該手機的電腦渲染圖,讓大家可以先睹為快。
從圖可見,Galaxy Z Flip依然有不少源自上代摺屏手機的設計元素,跟Galaxy Fold一樣,新手機的邊框稍為凸起,雖然部分用戶並不喜歡邊框的設計,但當手機摺合時,凸起的邊框可以保護屏幕。然而,由於Android作業系統有許多掃動屏幕邊緣的操作,凸起的邊框還是帶來小小不便。
該網站指,Galaxy Z Flip或具備去年的高通Snapdragon 855+處理晶片,而不是最新的Snapdragon 865處理晶片,但新手機理應與採用新晶片的Galaxy S20同場露面,而三星畢竟是高通的最大客戶,今次摺屏手機沒有採用最新規格,難免令人覺得奇怪。
Galaxy Z Flip採用舊晶片的其中一個可能性是,該手機原定於去年跟Galaxy Note 10推出,但由於Galaxy Fold延期,令發表時間推遲至今年。另一可能性是,Snapdragon 865必須連同5G數據機晶片一同使用,其功耗對只有3,300mAh電池容量的手機或難以負荷。