HUAWEI「暗渡陳倉」突破封鎖？ Kirin 晶片效能微調藏玄機
在中美科技角力持續升級之際，華為正提升自主芯片技術。最新拆解報告顯示，最新摺疊旗艦Pura X配備的Kirin 9020晶片，通過兩項關鍵改良實現能效提升5%。到底是哪兩項，下文就會為大家揭曉。
華為工程團隊在既有晶片架構下進行「物理層改良」
華為在2023年突然推出配備Kirin 5G晶片的Mate 60 Pro，引發美國震驚並加碼出口管制，全面封殺使其無法獲得ASML、Qualcomm、台積電等外國公司的任何先進晶片工具。然而最新曝光的Pura X拆機報告揭露，華為工程團隊在既有晶片架構下進行「物理層改良」：
- 在晶片與DRAM記憶體間加入新型散熱導熱墊，較 Mate 70 Pro 版本提升熱傳導效率。
- 模仿蘋果晶片封裝技術，成為全球第二家採用此設計的廠商，強化晶片與內存傳輸效能。
儘管未達「製程突破」等級，這些改良使 Pura X 在相同晶片架構下，實現比 Mate 70 Pro 減少 5% 能耗，反映華為正從材料科學與結構設計方面尋求突破。業界分析指出，此舉既能避開美方針對先進製程的監管紅線，又能逐步累積技術資本，為下一代 Pura 80 系列鋪路。
值得關注的是，華為工程師在受訪時透露「現階段重點是榨取現有架構的極限效能」，暗示短期內或繼續以優化版 Kirin 晶片應戰。這場「晶片持久戰」的後續發展，將牽動全球科技供應鏈的重組佈局。
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