IBM上周展示在旗下IBM Research的300mm晶圓上生產2nm製程晶片。官方指跟7nm製程的晶片相比,效能可以提升45%,電力消耗減少75%,令手機電池壽命提升4倍。
今次IBM Research開發的第二代納米片技術為2nm節點開路,透過新的GAA環繞閘極納米片器件架構,令官方可在手指甲大小的空間裡容納500億個電晶體。IBM表示這是對幾個較小里程碑的驗證,也是對IBM跨學科專家團隊在材料、光刻、集成、器件、表徵和建模方面努力工作和貢獻的引證。
2nm比人類DNA的單鏈寬度還要小,而在2nm製程下每平方毫米可容納3.3333億個電晶體。相比之下台積電的5nm製程下,每平方毫米可容納電晶體數量則為1.7130億個。
IBM指2nm製程技術除了可以延長手機電池壽命之外,還有減少數據中心的二氧化碳排放量、大幅提升筆電效能、縮短自動駕駛汽車檢測物件的反應時間等優點。惟官方指出要過幾年才會有2nm晶片量產推出市場,他們計劃未來3年改良2nm製程,並打算委托Samsung等合作伙伴生產。值得一提,台積電在去年8月亦宣布與合作伙伴研究2nm製程晶片技術。