多間廠商開始為5G作準備，而Intel早前則公布最新5G數據機晶片XMM 8160，擬於明年正式投產，最快在2020年初推出首部使用XMM 8160的裝置。
今次Intel推出XMM 8160 5G數據機晶片，擬應用於智能手機、電腦與寬頻集線器，最高速度可達每秒6Gb，野心甚大。另外，新數據機晶片支援5G NR(New Radio)標準的獨立與非獨立規格，又向下兼容4G、3G及2G流動網絡。Intel又指，該數據機晶片可支援毫米波(mmWave)和其他低頻段。
不過，這並沒有為Intel帶來太大優勢，該公司仍要下一番功夫，爭取廠商使用旗下數據機晶片。目前有最少18間公司，包括三星、小米、華碩、諾基亞、Sony、Oppo、Vivo、HTC、LG、ZTE、Sharp、Fujitsu及OnePlus等，已經與高通合作採用旗下Snapdragon X50 5G NR數據機晶片，而華為和三星也在開發自家5G數據機晶片。
而蘋果早前則轉投Intel陣營，最新推出的iPhone XS和XR採用該公司的XMM 7560數據機晶片。消息指，蘋果將維持與Intel的合作關係，於2020年推出首款具備5G流動網絡的iPhone。如消息屬實，則配合了Intel公布在明年生產數據機晶片的時間表。
三星除與高通合作使用其數據機晶片，亦正在開發同類產品。
蘋果未來或續與Intel合作，在新iPhone使用其數據機晶片。
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