科技
2019-07-26 05:15:00

新iPhone 或用最新蘋果晶片

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蘋果一般在秋季發布會推出新產品,今年應該也不例外。據網站「9to5Mac」報道,蘋果或於秋季發表3款新iPhone,採用自家開發全新A13處理晶片,並改用Lightning插口,棄用USB-C插口。
 

報道引述消息人士指,新iPhone將會取代去年推出的iPhone XS、XS Max及XR,其後繼機分別在內部稱為D42、D43及N104。這些手機的解像度跟上代一樣,維持不變,D42與D43採用OLED Retina顯示屏,而N104則採用2x Liquid顯示屏。

不過,重點是新手機或具備蘋果自家開發的全新A13處理晶片,自從該公司集中發展晶片設計及架構的技術,其性能有大躍進,如iPhone XS的A12處理晶片,其每秒運算次數從上代的6,000億增加至5兆次,而2018年iPad Pro的A12X處理晶片,其性能較2016年及2017年MacBook Pro佳。不過,目前A13處理晶片仍是神龍見首不見尾。

另外,新手機或採用全新Taptic Engine,這款新引擎代號「Leap Haptics」。消息指,Leap Haptics或取代蘋果的3D Touch系統。相機也是蘋果積極發展的部分,消息指,新手機的前置相機鏡頭將支援拍攝120fps超慢動作影片。
 

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新iPhone或採用全新A13處理晶片,運算效能再躍進。

新iPhone或採用全新A13處理晶片,運算效能再躍進。

代號Leap Haptics的引擎或取代蘋果的3D Touch系統。

代號Leap Haptics的引擎或取代蘋果的3D Touch系統。

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