兩個月前，高通曾於Snapdragon Tech Summit
發表Snapdragon X50數據機晶片，迎接5G時代。
至今尚未有5G手機推出，該公司已發表第2代5G晶片，為明年作好準備。
新數據機晶片採用全新5G mmWave QTM525射頻天線。
高通早前發表第2代5G數據機晶片Snapdragon X55，具備全新5G mmWave(毫米波)射頻天線QTM525，比上代的QTM052更細小和快速，而且易於兼容，雖然未解決上代的問題，但仍有不少進步。高通指，新晶片最快於今年尾面世，代表Snapdragon X50尚有一席之地。
目前4G LTE手機大多採用處理晶片與數據機結合的設計，但5G則較複雜，除處理晶片外，還有數據機晶片和多個射頻天線元件。一體式晶片細小，溫度不高，成本較低，加上目前5G mmWave在放射和穿透範圍仍有不少問題，大部分廠商都選擇安裝更多射頻天線解決，因此零件較多的5G裝置，或要在這些方面妥協。
幸好，QTM525比QTM025細小，約5mm高，有助5G手機維持輕薄的機身設計。另外，跟10nm製程生產的Snapdragon X50不同，7nm製程的Snapdragon X55耗電更少，溫度更低，而且兼容5G mmWave與4G LTE，讓兩者可以分享同一頻率，更覆蓋26GHz、28GHz及39GHz mmWave頻譜，同時支援2G到5G流動網絡。
Snapdragon X55數據機晶片較上代細小。
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