2022-06-15 15:03:09

SEMI：2022年全球晶圓廠設備支出總額將突破千億美元大關

國際半導體產業協會(SEMI)最新全球晶圓廠預測季報 (World Fab Forecast) 指出，2022 年全球尖端晶圓廠設備支出總額將會按年增長20%，達到1,090億美元創新高，2021年增幅為42%，並預計2023年晶圓廠設備支出會持續增長。由於通信速度提高和數據量增加等原因，全球範圍內的半導體需求高漲，各半導體製造商紛紛擴大設備投資。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體市場近期雖然受終端需求變化、通脹等因素影響，部分電子商品短期庫存調整，但報告預測受惠於車用電子、手提電腦等應用需求熱烈，半導體產業整體發展長期趨勢仍具成長動能，全球晶圓廠設備市場預估持續成長，並可望衝破千億美元大關。

SEMI將3月時的預測值上調20億美元，主要來自台積電(TSMC)等半導體代工企業(Foundry)，設備投資額佔總體的一半以上。從國家和地區來看，預計擁有大量代工企業的台灣將成為最大市場，投資額同比增加52%，達到340億美元。

台灣成為2022年晶圓廠設備支出領頭羊，金額較2021年增長52%到340億美元。南韓會增長7%、總金額達 255 億美元排名第二。中國內地的設備投資額將按年減少14%，降至170億美元，排名第三。歐洲與中東將增加到去年的2.8倍，達到93億美元，刷新歷史最高紀錄。美洲地區晶圓廠設備支出達93億美元，按年增長13%，2022年增長19%，連續兩年穩坐全球晶圓廠設備支出第四位。整體來說，預計台灣、南韓和東南亞2023年設備投資金額都創新高。