為5G晶片撤回全球官司 蘋果高通言和

全球科技公司為第五代流動通訊(5G)市場爭崩頭，美國手機生產商蘋果也為5G晶片煩惱，其晶片供應商英特爾(Intel)已決定退出手機晶片市場，中國電訊設備商華為早前稱會考慮供應5G晶片給蘋果，但鑒於「間諜」疑慮，料蘋果不可能接受。在此情況下，蘋果與其有官司糾紛的美國晶片生產品高通(Qualcomm)握手言和，雙方周二宣布達成世紀和解，撤回兩年來在全球各地提出的訴訟，蘋果同意支付一筆過金額予高通，雙方亦簽署為期6年的協議，蘋果將付高通專利版權稅。

美國聖迭戈法院下月將審理蘋果控告高通的案件，但開審前夕，兩間公司宣布達成和解，雙方的新協議已在本月1日生效，條款包括在雙方同意下協議可延長2年，以及高通同意向蘋果供應晶片，但蘋果無透露賠償金額及版權稅費用。總部位於聖迭戈的高通，在九十年代最早開發無線蜂巢式網絡通訊技術，該技術之後成為手機設備的支柱，因此幾乎每部賣出的手機，無論有沒有使用高通製造的晶片，都要支付版權稅，蘋果對此不滿提出訴訟，認為有關版權稅計算方法，令高通較研究觸控式螢幕等技術的手機生產商賺得更多，高通則在中國和德國等地控告蘋果侵犯專利反擊。外界認為今次世紀和解對高通及其靠專利賺錢的業務模式來說是一場勝利。

原供應商Intel不製5G晶片
至於和解協議會否影響手機的售價暫時未知，但蘋果可能是迫於無奈下達成協議，因其目前主要晶片供應商之一Intel，在和解消息傳出後，表示計劃停止發售手機數據機晶片，包括連接速度更快的5G晶片，那是蘋果明年打算採用。反觀蘋果的對手，如三星，早已購入高通可支援5G技術的晶片，並將於今年推出使用高通晶片的5G手機，而華為也準備推出5G手機。觀乎蘋果與三星的知識產權官司打了7年，上訴至美國最高法院，到去年才願意「停火」，業界對蘋果今次突然與高通和解感到錯愕。