今年6月推出的Raspberry Pi 4(RPi 4)雖然效能強勁，最多配備4GB RAM，可同時用兩部4K屏幕輸出，更有USB 3.0插口連接高速儲存裝置，但代價不只是售價提升，更發出高熱量影響效能。Raspberry Pi基金會早前為多款RPi裝置推出新靭體，不只稍為緩解RPi 4發熱問題，同時也提升了其他RPi裝置的效能。
今年6月推出的Raspberry Pi 4大幅提升了效能，但運作時產生高溫是讓人頭痛的問題。
其實這個新靭體較早前就推出了測試版本，主要是針對RPi 4的VL805 USB 3.0控制晶片發熱情況。不過，卻被發現令部分USB 3.0裝置出現異常緩慢問題，由MB/s傳輸量急降至KB/s單位。現在終於解決了問題，新靭體終於可以正式推出。
未安裝新靭體前 RPi4 散發的熱度，中間最大片的 SoC 溫度幾近 50 度，而靠右邊的小方塊就是 USB 3.0 控制晶片，溫度也很高。
據測試，新靭體在RPi 4閒置時，耗電量約降低0.4W，而在有負載時耗電也減少約0.3W。
如何升級Raspberry Pi靭體
大家可以在終端機輸入以下指令，透過apt套件管理員來升級靭體。
「sudo apt update && sudo apt upgrade && sudo apt install rpi-eeprom rpi-eeprom-images」
安裝完成後，需要重新開機來啟用新靭體。如果大家想驗證一下自己是否在使用新靭體，可以輸入以下指令：
「sudo rpi-eeprom-update」
見到VL805 USB 3.0控制器靭體版本為000137ab的話就代表成功更新。
安裝了新靭體之後，USB 3.0控制晶片溫度明顯下降了約5.2度，令到主機板右邊大幅下降，同時亦令SoC的溫度稍為降低了2.6度。
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