華虹將受益於消費電子產品需求回升及其強勁的晶圓出貨量。(資料圖片)
華虹半導體(1347)主要專注於8英寸和12英寸晶圓的製造，而該等產品主要用於功率器件、微控制器單元以及智能卡等。雖然中美雙方利用關稅作為博弈工具，互相徵收高額關稅，但目前仍未對晶片產品采取行動。相信美國也清楚內地在晶片生產能力方面，暫時無其他國家能夠取代。而半導體行業目前正處於復甦階段，預計到2025年整體營收將增長超過10%。消費電子和汽車電子市場需求逐漸回暖，尤其是新能源車和工業應用的需求有望穩定，對於晶片的需求預計將保持穩定增長，這將成為推動華虹半導體前景的重要關鍵。
在短期內，華虹將受益於消費電子產品需求回升及其強勁的晶圓出貨量，預計2025年營收將增長超過10%。至於中期，隨著無錫新12英寸廠房的運行，產能將提升至每月4萬片，並在2026年達到8.3萬片，進一步擴展市場份額。華虹的合作夥伴關係，如與意法半導體和英飛凌的合作，將促進技術創新和產品升級，提升毛利率。華虹半導體2024年整體稼動率為103.2%，顯示出高效的生產能力，且整體產品價格預期不會進一步下降，並有望在2025年回升。集團與意法半導體及英飛凌的合作將進一步促進技術創新，特別是在MCU生產方面，從而保障集團的整體盈利前景。
市場預期華虹半導體2025年全年收入將達23.54億美元，同比上升17.4%；每股盈利預計為0.11美元，同比急升2.2倍。集團過去5年的平均Beta值為1.28，高於行業的Beta值，顯示出較大的波幅。目前市場上有15位分析師對華虹半導體進行了調研，目標價暫時維持在30.4港元水平，基本上與現價相近。然而，隨著關稅及貿易戰的影響，中央政府可能會加大對內地晶片業的扶持力度，這將有助於提升華虹半導體的整體盈利能力，並可能促使更多券商調升集團的目標價。
華虹半導體股價自去年10月高位回調後，今年1月大致在19元至25元之間徘徊。2月股價成功突破20天線後，走勢開始形成上升趨勢。從去年11月27日的低位19.14元開始，上升至2月24日的41.45元高點後，股價隨即回落，並於本周一跌穿整個升浪的61.8%回調目標，破壞了之前的升浪。不過，隨著中美貿易戰及關稅問題的進一步發展，昨日股價大幅回升，重返61.8%回調目標水平。9天RSI也成功重返30以上，顯示出擺脫了之前的弱勢，預期股價已見底並將出現明顯反彈。投資者可以在28.8元買入，預期股價將上望35元，該水平正好是整個升浪的38.2%回調目標。只要股價未跌穿28元，暫時無需止蝕賣出。