CES埋身肉搏 Intel VS AMD掀新晶片大戰

AMD藉7nm製程電晶體技術優勢，近年Ryzen處理器已動搖Intel Core處理器長久的市場地位。那邊廂「長期飯票」Apple宣布棄用Intel晶片；Microsoft亦強力推動Windows on ARM，多方面撼動Intel根基。今屆CES 2021兩廠上演晶片大戰，Intel派出刺客Tiger Lake H35，迎擊AMD的Ryzen 5000系列，誓要扳回一城！

Intel 10nm SuperFin Ice Lake量產
Intel早在2019年已預告發表10nm製程，代號Ice Lake的伺服器專用晶片，可惜良率未達要求而要延遲面世，被採用台積電7nm製程技術的AMD偷襲，導致失守市場份額優勢。Intel執行副總裁Gregory Bryan本周二宣布，採用10nm SuperFin技術的Ice Lake-SP Xeon伺服器晶片終於首季量產應市，並逐步取代舊14nm製程技術，圖收復數據伺服器業務失地。另外因應企業流動工作和視像協作的高效需要，官方推出第11代Intel Core vPro平台，聲稱較使用AMD運行《Office 365》和進行視訊，生產力分別提升23%和50%，應對工作新常態。

Tiger Lake H35反攻電競筆電
至於代號Tiger Lake的第11代Core處理器，官方為電競筆電便攜和高效兼備需要，特別推出Tiger Lake H35晶片。H35採用10nm SuperFin製程技術，35W低功耗擁有最多4核心8線程，主頻可達5GHz，官方指單核心效能較第10代Core H快15%，圖像運算也強2倍，並運用PCIe GEN 4高速串行通信和支援Wi-Fi 6/6E連接。再者，預計選用H35晶片的筆電，體積可減至低於1.8公斤，薄16毫米。最後，官方也不忘預告代號Alder Lake的第12代Core處理器，宣稱在x86架構取得重大突破，能夠彈性調控功耗的SoC。

AMD 7nm Ryzen 5000成焦點
面對Intel龐大的晶片攻勢，AMD可謂氣定神閒，公司行政總裁蘇姿丰於本周三的網上發布會，宣布推出市場焦點，採用Zen 3微架構與7nm製程Ryzen 5000系列晶片，並針對電競與輕薄筆電需要，分支出H和U系列，更稱最快2月登場。其中旗艦款有Ryzen 9 5980HX(45W)和5980HS(35W)，均為8核心16線程設計，主頻可達4.8GHz。官方指5980HS無論單線程或多線程效能，均完勝Intel第10代Core i9-10980HK，堪稱「世上最強」咁話。至於重視續航力的Ryzen 9 5800U，15W超低功耗設計，可為筆電提供17.5小時續航力，適合流動工作需要。