蘋果與高通達成全面和解，其中一個兇手可能是Intel。Intel在兩公司宣布和解後，宣布退出5G手機的數據機晶片市場，專心發展電腦及物聯網等手機以外裝置的4G和5G數據機晶片，並會繼續投資5G網絡基建。
Intel發表聲明，宣布退出5G手機的數據機晶片業務，專注發展電腦及物聯網裝置等非手機的5G網絡基建。
Intel總裁Bob Swan在聲明中表示，他們在智能手機的數據機晶片業務顯然沒有明確的盈利機會和正面回報。不過，他同時表明，5G仍然是Intel的戰略重點，並正在評估如何利用已開發出來的無線產品及智慧產權來製造價值。
Intel在2016年曾推出5G流動測試平台方案，包含Sub-6GHz和28GHz的無線組件。
當蘋果與高通互相指控期間，Intel為蘋果去年推出的iPhone獨家提供數據機晶片，並計劃為明年推出的5G iPhone提供數據機晶片。然而，相信蘋果和高通和解後，所有訂單或已轉到後者去。事實上，高通早在2月發表第2代手機5G數據機晶片X55，而Intel一直未公布相應產品。消息指，Intel一再押後推出XMM 8160 5G數據機晶片，令蘋果對Intel失去信心。
不過，今年發表的iPhone或仍採用Intel的4G數據機晶片，畢竟現在要更換數據機晶片已經太遲。為避免過分倚賴高通，蘋果仍繼續研發自己的數據機晶片，但相信不會那麼快推出。
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