Supermicro 在 SuperComputing 2024 展示最大的 HPC 最佳化多節點系統產品組合

全新的 FlexTwin™ 和新一代 SuperBlade®，每個機架最高可達 36,864 核心，具有直接晶片液體冷卻和升級技術，以最大幅度提高 HPC 效能

加州聖何塞和亞特蘭大2024年11月21日 /美通社/ -- Supercomputing Conference -- Supermicro, Inc.（納斯達克：SMCI）為 AI/ML、HPC、雲端、儲存和 5G/Edge 提供全面 IT 解決方案供應商，展示其最新的高運算密度多節點解決方案，已就高強度 HPC 工作負載進行最佳化。這些系統包括創新的液體冷卻 FlexTwin 2U 4 節點專用 HPC 架構，以及業界領先的 SuperBlade SuperBlade，可在 6U 或 8U 機箱中最多 20 個節點，並提供多種儲存磁碟機選項。每個 SuperBlade 節點可容納一個 NVIDIA GPU，加速特定應用程式。Supermicro 多重節點以共用資源為特色，可提高效率並降低原物料的使用量，與標準機架安裝系統相比，密度大幅改善。

Supermicro 主席暨行政總裁梁見後 (Charles Liang) 表示：「自 2007 年推出業界第一部 Twin 系統以來，Supermicro 一直在開發最密集、最高效率的多節點架構方面的先驅。全新 FlexTwin 包含帶 P 核心的 Intel Xeon 6 處理器，或是全新的 AMD EPYC 9005 處理器，讓客戶可以選擇 HPC 機架規模部署。結合 Supermicro 液體冷卻經驗、廣泛的多節點開發專業知識、機架規模整合能力和最新的產業技術，使我們能夠為客戶提供具有前所未有的性能和規模的 HPC 解決方案，協助解決全球最複雜的運算挑戰。」

請瀏覽 www.supermicro.com/hpc，查看這些新系統，並進一步了解 Supermicro 在 SC24 展覽會上的展出情況。

Supermicro 多節點系統已針對 HPC 工作負載進行最佳化，包括金融服務、製造業、氣候與天氣建模、石油與天然氣，以及科學研究。每個獨特的產品系列，都是以密度、效能和效率的最佳組合而設計。

FlexTwin — 全新的雙處理器平台，專為液體冷卻多節點架構中提供最高效能密度而設計，並支援最新的 CPU、記憶體、儲存和冷卻技術。FlexTwin 專為大規模支援嚴苛的 HPC 工作負載（包括金融服務、製造、科學研究和複雜建模）而設計，性能出色且性價比高。使用 48U 機架作為例，FlexTwin 在此機架尺寸內最多可支援 96 個雙處理器節點和 36,864 個核心。

SuperBlade — 高效能、密度最佳化且節能的架構，每個機架最多可容納 100 台伺服器和 200 個 GPU。直接液體冷卻 (DLC) 能夠支援使用最高功率 CPU 的伺服器，以最佳的總擁有成本 (TCO) 達到最低的電力使用效率 (PUE)。SuperBlade 利用共用的備援元件，包括電源供應器、冷卻風扇、機箱管理模組 (CMM)、乙太網路和 InfiniBand 交換器，以及通過模組，提供最符合成本效益的綠色運算解決方案。根據客戶需求，靈活的 SuperBlade 提供 6U 或 8U 外型規格。

BigTwin — 多功能的 Supermicro BigTwin 可提供 2U-4Node 或 2U-2Node 系統。超微型 BigTwin 共用電源供應器和風扇，可降低功耗。BigTwin 可搭配 Intel Xeon 6 處理器。

憑藉其完整機架整合服務，Supermicro 與客戶密切合作，為 HPC 工作負載設計和設計機架和整個資料中心解決方案。經過客戶密切參與的設計驗證後，Supermicro 提供現場部署服務，縮短部署時間。Supermicro 的產業足跡遍佈全球，在美國、歐洲和亞洲設有生產設施。公司每月總共可生產 5,000 個機架，包括 2,000 個液體冷卻機架，交貨時間只需數星期，而不是數個月。

Supermicro 的多節點系統採用最新技術，以提高 HPC 效能。

新一代處理器 — 具有高達 500 瓦的 P 核心和 128 核心的雙 Intel® Xeon 6900 系列處理器，或 AMD EPYC™ 9005 系列高達 500 瓦和 192 核心的處理器，可在一系列 Supermicro HPC 伺服器中使用。此外，雙 Intel Xeon 6700 處理器的 E 核心最高可達 330 瓦和 144 核心，也可在特定的 Supermicro 伺服器中使用。

更高頻寬記憶體 — 支援高達 6400MT/s DDR5，可提升記憶體密集型和記憶體內運算 HPC 應用程式的輸送量。採用 Intel Xeon 6 處理器的系統也支援頻寬高達 8800MT/s 的全新 MRDIMM。

直接液體冷卻 — Supermicro 的完整液體冷卻解決方案包括 CPU 和 DIMM 模組冷板、冷卻分配管 (CDM)、機架內和列式冷卻配電單元 (CDM)、連接器、軟管和冷卻塔，可有效率地冷卻高功率 CPU 並減少熱節流的情況。Supermicro 在過去三個月內部署了超過 2,000 個完全整合式液體冷卻機架。

EDSFF 磁碟機 — EDSFF E1.S 和 E3.S 硬碟機的全新支援，有助提高儲存密度並增強吞吐量，為資料密集的 HPC 應用提供更佳的儲存效能。EDSFF 磁碟機也具有比標準儲存磁碟機更有效率的散熱設計，因此在空間限制的多節點架構中可以提高磁碟機密度。

Supermicro 參加 Supercomputing Conference 2024

Supermicro 將在 Supercomputing Conference 展覽上展示完整的 AI 和 HPC 基礎架構解決方案產品組合，包括我們用於 AI 超級叢集 (AI SuperClusters) 的液冷 GPU 伺服器。

在我們的攤位影院中，客戶、Supermicro 的專家以及技術合作拍檔將發表演講，介紹運算科技的最新突破。

在 SC24 展位 B 展廳 #2531 參觀 Supermicro 的展出。

Super Micro Computer, Inc. 簡介

Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是應用優化整體 IT 解決方案的全球領軍企業。Supermicro 在加利福尼亞州聖荷西成立並營運，致力於為企業、雲端、AI 和 5G 電信/Edge IT 基礎設施提供率先進入市場的創新。我們是全面 IT 解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟件和支援服務。在主機板、電源供應器和機箱設計方面的專業知識，進一步支援 Supermicro 的研發和生產，使我們能夠為全球客戶提供從雲端到邊緣運算的下一代創新解決方案。我們內部（在美國、亞洲和荷蘭）設計和製造產品，利用全球營運來實現規模和效率，務求提高整體擁有成本 (TCO) 和減少對環境的影響（綠色運算）。獲獎無數的 Server Building Block Solutions® 透過我們靈活可重用的構建模組，為客戶提供各適其適的系統產品系列，用於優化其確切的工作負載和應用程式。這些構建模組支援全系列外形規格、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源和冷卻解決方案（空調、自然空氣冷卻或液體冷卻）。

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。

所有其他品牌、名稱和商標均為其各自所有者的財產。